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ハイグレードグリーン商品の紹介

低周波数SMD水晶振動子 SSP-T7-F



モールドタイプ音叉型水晶振動子として世界最小(※)
※）2010年12月時点での当社調査結果
低周波数SMD水晶振動子 SSP-T7-F

【製品概要】

  • 携帯電話、PHS、PDA、DVC、無線通信機、モバイル機器などに使用される水晶振動子
  • モールドタイプながら、厚さ1.4mmを達成
  • 信頼性の高いフォトリソグラフィー加工のシリンダー型水晶振動子を内蔵


【環境性能】

  • モールドタイプ音叉型水晶振動子として世界最小（2010年12月時点での当社調査結果）
  • 世界的に主流の振動子であり、小型化により環境負荷低減に貢献


【ＬＣＡ結果】

LCA結果　低周波数SMD水晶振動子 SSP-T7-F

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セイコーインスツル株式会社 水晶事業部 水晶営業部　TEL：043-211-1207
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