セイコーインスツル株式会社 精機事業部

SEIKO

工作機械 内面研削盤 製品情報

自動車部品加工用 チャック・センタレス SG2-C/R

SG1-IBを継承し、新たにチャック主軸を搭載可能とした省スペース内面研削盤。
2軸補間制御によるシート面加工など様々な加工バリエーションに対応。

自動車部品加工用 チャック・センタレス SG2-C/R

特長

  • 高精度のチャック主軸を搭載。※SG1-IB同様、2ローラー1シュー主軸搭載可
  • 砥石軸スピンドルは80,000回転から180,000回転まで搭載可
  • チャック主軸用にサーボモータ駆動の2アームローダを搭載し、高速自給を実現
  • フロント定寸装置、AEセンサ内蔵のドレス装置など様々なアプリケーションに対応
  • 従来のチャックタイプの機械に比べ大幅な小型化を実現
    本体寸法 850mm(W)×1,162(D)×1,580(H)
  1. 加工範囲 (Grindable Diameter)
  2. 機械内部 (Inside of Machine)
  3. 加工例 (Grinding Examples)
  4. 外観寸法図 (Machine Dimensions)

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加工範囲

  C タイプ
(チャック主軸)
Rタイプ
(2ローラー1シュー主軸)
加工物 外径 (mm) φ8~ φ20 φ1.5~ φ16
加工物 内径 (mm) φ3~ φ12 φ1.0~ φ10
加工物 幅 (mm) 2.5~ 20 1~ 8

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機械内部

Cタイプ
C タイプ
Rタイプ
R タイプ

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加工例

対象機種 SG2-C   SG2-R
主軸タイプ チャック   2ローラー1シュー
加工方法 レシプロCUT   レシプロCUT
加工
ワーク
加工物寸法 SG2-C 加工物寸法1 SG2-C 加工物寸法2   SG2-R 加工物寸法1 SG2-R 加工物寸法2
材質 SUJ2相当 SUS440C相当   SUS440C相当
硬度 HRC58~62 HRC58~64   HRC58~62 HRC58~64
取代 φ0.1mm 0.1mm
(長手方向)
  φ0.1mm φ0.1mm
加工
精度
寸法バラツキ 2µm以内
(定寸あり)
±10µm以内
(シート深さ)
  2µm以内
(定寸あり)
2µm以内
(定寸あり)
真円度
(外径真円度+)
1µm以内 1µm以内   0.3µm以内
(外径真円度+)
0.3µm以内
(外径真円度+)
表面粗さ Rz 1.2µm以内 Rz 1.2µm以内   Rz 1.2µm以内 Rz 1.2µm以内
円筒度 2µm以内 -   2µm以内 2µm以内
真直度 1µm以内 1µm以内   1µm以内 1.5µm以内
同軸度
(外径に対して)
10µm以内 10µm以内   2µm以内 2µm以内
サイクルタイム 9sec以内 10sec以内   8.5sec以内 12.5sec以内

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外観寸法図

外観寸法図

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