セイコーインスツル株式会社 精機事業部

SEIKO

工作機械 内面研削盤 製品情報

ベアリング用研削盤 ベアリング加工プロセス例

このページでは主要なミニチュア・小径ベアリングの加工プロセス例を紹介します。

  1. 外輪・熱処理後
  2. 内輪・熱処理後

外輪・熱処理後

No. 工程名 概略図 対応機種
1 両端面加工 両端面加工 ----
2 外径加工 外径加工 ----
3 外径超仕上加工 外径超仕上加工 ----
4 溝研削加工 溝研削加工 SG1-OR
SIG02αⅡ
SIG03α
5 溝超仕上加工 溝超仕上加工 ----

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内輪・熱処理後

No. 工程名 概略図 対応機種
1 両端面加工 両端面加工 ----
2 外径加工 外径加工 ----
3 外径超仕上げ加工 外径超仕上げ加工 ----
4 溝研削加工 溝研削加工 SG1-IR
SG03α-IR
5 穴加工 穴加工 SG1-IB
SIG02αⅡ
SIG03α
6 溝超仕上加工 溝超仕上加工 ----

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