展示会のご案内
拝啓 時下ますますご清栄のこととお喜び申し上げます。平素より格別のご愛顧を賜り厚くお礼申し上げます。
さて、この度弊社は「JAPAN PACK 2017」に出展いたします。当見本市では、誰も真似の出来ない技術・技能で新しい価値を創造する「匠」発想、装置・設備を小型にまとめ上げる技術「小」、徹底的にエネルギーマネージメントされた製品および製造技術と省力化技術「省」の-SHO ism(ショウイズム)-をコンセプトに必ずや貴社にお役立ていただけるものと自信をもって出展致しますので、ぜひ一度ご高覧賜りますようご案内申し上げます。
ご多用とは存じますが、万障お繰り合わせの上お越しくださいますよう心よりお待ち申し上げております。
敬具
セイコーインスツル株式会社
精機事業部
記
「2017 日本国際包装機械展」
JAPAN PACK 2017(Japan International Packaging Machinery Show 2017)
| 会期： | 2017年10月3日(火)～10月6日(金) |
| 会場： | 東京ビッグサイト |
| ブース： | 東3ホール 3A-15 ※中村産業株式会社様のブースに出展いたします。 |
| 出展品： |
1. 高速トラッキング搬送システム （パラレルリンクロボット方式） |
以上