セイコーインスツル株式会社 精機事業部

SEIKO

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展示会のご案内

拝啓 時下ますますご清栄のこととお喜び申し上げます。平素より格別のご愛顧を賜り厚くお礼申し上げます。

さて、この度弊社は「東京機械加工システム展2017」に出展いたします。CNC内面研削盤 STG-6N(6インチチャック)のコンパクト性と作業者を第一に考えた設備デザインを本展示会で体感できます。また、小径の内径研削に特化し、コンパクト性と高精度・高能率加工を両立したCNC内面研削盤 STG-3N(4インチチャック)、高出力・高剛性かつ油量とエアーの消費量を削減した高周波モータおよびAEセンサ付高周波ロータリドレッサ(新製品)も併設いたします。

誰も真似の出来ない技術・技能で新しい価値を創造する「匠」発想、精密微細な加工を施す・小型にまとめ上げる技術「小」、徹底的にエネルギーマネージメントされた製品および製造技術の「省」の-SYO ism(ショウイズム)-をコンセプトに高精度・高能率で加工できる工作機械および高周波スピンドルを出展いたします。必ずや貴社にお役立ていただけるものと自信をもって出展いたしますので、ぜひ一度ご高覧賜りますようご案内申し上げます。

ご多用とは存じますが、万障お繰り合わせの上お越しくださいますよう心よりお待ち申し上げております。

敬具

セイコーインスツル株式会社
精機事業部

「東京機械加工システム展2017」

会期: 2017年10月20日(金)~10月21日(土)
会場: 東京流通センター(TRC) 第二展示場Eホール(1階)・Fホール(2階)
小間: Eホール(1階)工作機械関連エリア
出展品: 1. CNC内面研削盤 STG-6N
2. CNC内面研削盤 STG-3N
3. 高周波スピンドルモータ SSPG-075, SSPG-150
4. AEセンサ付高周波ロータリドレッサ SD-020 S001 AE (新製品)

 

東京機械加工システム展2017

以上

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