配線修正

配線修正

 

LSIの回路修正を目的とした配線修正(配線の切断、配線の接続、特性評価用のプロービング PADの作製等)を短納期で行い、お客様のLSI開発のお手伝いをさせていただいております。
サービス開始から20年以上の実績を持ち、高品質な技術とサービスをご提供致します。

1配線修正加工

事前に光学観察等で加工対象部の確認を行います。

Step1金属配線の露出(保護膜の開口処理)

配線の表面には保護膜が存在します。
所望の配線同士を接続するためにはこの保護膜に穴を開けて、各配線を露出させる処理が必要です。

Step2配線の接続

FIBのデポ機能によって配線同士を接続し、新たな回路を作製します。

Step3配線の切断

不要な箇所の配線を切断することで、配線の修正が完成します。

2プロービングPADの作製

半導体ICの故障解析において任意箇所での特性評価が必要な場合、プローブ形態に合わせたPAD作製が可能です。

3配線修正後の全体像

4高アスペクト・エッチング

<加工部の観察結果>
加工部の径:約0.3μm 加工部の到達深さ:約1.7μm アスペクト比:5.7

<加工時のアシストガス>
XeF2使用