セイコーインスツル株式会社 精機事業部

SEIKO

工作機械 内面研削盤

セイコーインスツル 精機事業部は、腕時計製造で培った技術を基に、精密、高速加工を実現した各種研削盤をご提案いたします。匠の技でコンパクトかつ省エネルギーを実現し、工場にやさしいベアリング加工用研削盤をご提供しております。

センタレスタイプ SG1-OR/IB

内面研削盤 SG1-OR/IB

ミニチュアベアリングの加工に特化した高能率内面研削盤。
カム+サーボモータによる高速自給方式を採用し非加工時間の短縮が図れます。 詳細を見る

特長

  • 定評のある2ローラー1シュー主軸にカム+サーボモータによる高速自給機構を搭載
  • 様々なオプションによりお客様のニーズに対応
  • 機械本体の大幅な小型化に成功
    本体寸法 745mm(W)×1,037mm(D)×1,570mm(H)

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センタレスタイプ SG1-IR

センタレスタイプ SG1-IR

セイコー精機からの長年の技術・経験を生かして開発したミニチュアベアリング内輪溝研削用小型円筒研削盤です。 詳細を見る

特長

  • セイコーインスツル独自の開発による非真円片側くさびの動圧軸受を採用し剛性の高い安定性のある砥石軸を採用
  • ACサーボモーターとカムによる高速ローダーの搭載により高能率研削を実現
  • 加工物外径 φ12.5mmまで対応可能
  • 機械本体の大幅な小型化に成功。本体寸法,995mm(W)×1,020mm(D)×1,650mm(H)機械据付面積が小さく、工場スペースの有効活用が図れます

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センタレスタイプ SIG02αⅡ

センタレスタイプ SIG02αⅡ

過去2,000台の販売実績を誇るSIGシリーズを受け継ぎ進化した新モデル
詳細を見る

特長

  • 定評のある2ローラー1シュー主軸の他に、2シュー1マグネット主軸も選択可能
  • テーブル案内面に高剛性型静圧案内面を採用
  • 主軸形式により、加工物外径φ8mm~φ40mm、φ30mm~φ62mmまで対応可能
  • 機械本体の大幅な小型化に成功 本体寸法 1,240mm(W)×1,220mm(D)×1,800mm(H)

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センタレスタイプ SIG03α/SG03α-IR

センタレスタイプ SIG03α/SG03α-IR

外径φ100まで対応した高精度・高能率内面研削盤 詳細を見る

特長

  • 多彩な主軸形式が搭載可能
  • テーブル案内面に高剛性型静圧案内を採用
  • 加工物外径 φ100mmまで対応可能(2シュー1マグネット主軸仕様の場合)
  • 機械本体の大幅な小型化に成功 本体寸法1,430mm(W)×1,435mm(D)×1,900mm(H)機械据付面積が小さく、工場スペースの有効活用が図れます

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ベアリングプロセス例

両端面加工

このページでは主要なミニチュア・小径ベアリングの加工プロセス例を紹介します。
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