セイコーインスツル株式会社、およびセイコーフューチャークリエーション株式会社は、
「第28回 機械要素技術展(第35回 日本ものづくりワールド内)」へ合同出展いたします。

日本ものづくりワールドとは、製造業に関わるあらゆる製品が出展する日本最大級の製造業の展示会です。
10の専門展で構成されており、弊社ブースは切削、プレスなどの加工技術やモータやベアリングなどの機械部品が展示される機械要素技術展に出展します。

【展示会出展概要】 

• 名称：第28回 機械要素技術展(第35回 日本ものづくりワールド内)
• 日時：2023年6月21日（水）～ 23日（金） 10:00～18:00 (23日[金]のみ17:00終了)
• 会場：東京ビッグサイト 東展示場 第6ホール
• 小間番号：55-17
• 公式HP：https://www.manufacturing-world.jp/tokyo/ja-jp/about/mtech.html

※招待券はこちらから入手可能です。

【セイコーインスツル株式会社 出展概要】
時計製造で培われた小さい・精密なものづくりに基づいた製品を出展いたします。
耐熱性・耐食性に優れたサマリウムコバルト磁石、高機能金属”SPRON”、生体安全性に優れたTNS合金や、高精度・高品質のミニチュアボールベアリング、超精密研削盤の心臓部である高周波スピンドル、自動車業界で培った精密切削部品を展示します。

（SII出展製品）
　・サマリウムコバルﾄ磁石「DIANET」
　・高機能金属”SPRON”
　・TNS合金
　・高周波スピンドル
　・精密切削部品
　・ミニチュアボールベアリング

【セイコーフューチャークリエーション株式会社 出展概要】
弊社ではグループ内外の開発、製造、品質保証の現場で発生する技術課題を解決するため、長年にわたり機器分析による分析サービスを展開しています。今回は『熱をものにする、微をものにする、常をものにする』をメインテーマとして、定評の高い熱分析、集束イオンビーム加工、材料の組成分析をご紹介いたします。

（SFC出展内容）
　・熱分析に基づく熱処理条件の決定
　・熱分析を使った変形、硬化の未来予測
　・電子線後方散乱回折（EBSD）による残留応力の解析
　・集束イオンビーム（FIB）によるナノレベル加工
　・集束イオンビーム（FIB）による断面加工・観察
　・異物、材料の変色調査 他

是非弊社ブースにお立ち寄りください。