SSP-T 系列 (SSP-T7-F) 低频率SMD石英晶振
特点
    ▶︎ 厚度为1.4mm的超薄型产品
▶︎ 适用于高密度安装的SMD型产品
▶︎ 内置了高信赖性、经过光刻技术加工的圆柱型石英晶振
▶︎ 优良的耐冲击性、耐热性
▶︎ 符合RoHS指令产品
▶︎ 适用于高密度安装的SMD型产品
▶︎ 内置了高信赖性、经过光刻技术加工的圆柱型石英晶振
▶︎ 优良的耐冲击性、耐热性
▶︎ 符合RoHS指令产品
基本规格
| 项目 | 记号 | 规格 | 
|---|---|---|
| 公称频率 | f_nom | 32.768kHz | 
| 频率容许偏差 | f_tol | ±5 x 10-6、±10 x 10-6、±20 x 10-6 
 ※请联系我们以便获取其它可用偏差的相关信息 | 
| 顶点温度 | Ti | +25±5ºC | 
| 二级温度系数 | B | (−0.033±10%) x 10-6/ºC2 | 
| 负载容量 | CL | 7.0pF、9.0pF、12.5pF 
 ※请联系我们以便获取其它可用CL的相关信息 | 
| 串联电阻 | R1 | 65kΩ 最大值 | 
| 绝对最大激励等级 | DL最大值 | 1.0μW | 
| 推荐激励等级 | DL | 0.1μW | 
| 并联电容 | C 0 | 0.9pF 典型值 | 
| 频率老化程度 | f_age | ±3 x 10-6 | 
| 工作温度范围 | T_use | −40ºC to +85ºC | 
| 保存温度范围 | T_stg | −55ºC to +125ºC | 
用途
- 手机
- 可穿戴设备
- 各种模块
- 各种微机的预备时钟等
外形尺寸图
     
      
    
           
            
          
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