セイコーインスツル株式会社

SEIKO

技術情報
TECHNOLOGY

セイコーインスツルの精密加工部品は、切削・研削・熱処理・メッキ・機能検査等の全工程を 社内一貫生産することにより、高品質・高信頼性の製品をご提供しています。

加工技術

加工技術

切削加工はNC自動旋盤/カム式旋盤/6軸旋盤/2次加工高精密旋盤で効率的な生産を実現しています。難削材や複雑形状、キズ・打痕防止等の対応力を加工技術開発を通じて高めています。 自社製研削盤による内面研削加工等の高精度加工を実現しています。工場のIoT化を進め、その一環としてオンライン旋盤管理システムを導入しています。稼働状況の見える化と設備管理の適正化を図っています。

熱処理技術

真空炉やシェーカー炉等の熱処理設備を保有しています。 焼き入れや焼き戻し等、部品毎に要求される様々な熱処理条件に対応しています。

後処理技術

部品の表面仕上げやメッキ等の後処理を内製化し、効率的な生産を実現しています。
● 各種表面仕上げ・バリ取り(遠心バレル、サンドブラスト、電解)
● 各種メッキ(ニッケル/亜鉛)

機能検査技術

時計ムーブメント組立のFA技術を応用し、外観検査・リークテスト・サブ組立等の 自動化を図っています。
画像検査や寸法測定など最新の検査技術を自社で開発し、自動化の拡大を進めています。

組立技術

部品加工のみならず、モジュールの組立まで対応いたします。高速・高精度の組立設備を自社で設計・製造しています。