SSP-Tシリーズ(SSP-T7-F) 低周波数SMD水晶振動子
特長
▶︎ 厚さ1.4mm max.の薄型タイプ
▶︎ 高密度実装に適したSMDタイプ
▶︎ 優れた耐衝撃性、耐熱性
▶︎ EU RoHS指令適合品
▶︎ ハロゲンフリー
▶︎ 信頼性の高いフォトリソグラフィー加工のシリンダー型水晶振動子を内蔵
▶︎ 高密度実装に適したSMDタイプ
▶︎ 優れた耐衝撃性、耐熱性
▶︎ EU RoHS指令適合品
▶︎ ハロゲンフリー
▶︎ 信頼性の高いフォトリソグラフィー加工のシリンダー型水晶振動子を内蔵
仕様
| 項目 | 記号 | 仕様 |
|---|---|---|
| 公称周波数 | f_nom | 32.768kHz |
| 周波数許容偏差 | f_tol | ±5 x 10-6、±10 x 10-6、±20 x 10-6
※他の偏差についてはお問い合わせください |
| 頂点温度 | Ti | +25±5ºC |
| 二次温度係数 | B | (−0.033±10%) x 10-6/ºC2 |
| 負荷容量 | CL | 7.0pF、9.0pF、12.5pF
※他のCLについてはお問い合わせください |
| 直列抵抗 | R1 | 65kΩ max. |
| 絶対最大励振レベル | DLmax. | 1.0μW max. |
| 推奨励振レベル | DL | 0.1μW |
| 並列容量 | C 0 | 0.9pF typ. |
| 周波数経時変化 | f_age | ±3 x 10-6 |
| 動作温度範囲 | T_use | −40ºC to +85ºC |
| 保存温度範囲 | T_stg | −55ºC to +125ºC |
主な用途
- 携帯電話
- ウェアラブル
- 各種モジュール
- 各種マイコンサブクロック 等
外形寸法図
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詳細につきましては、弊社までご相談下さい。

