セイコーインスツル株式会社 精機事業部

SEIKO

工作機械 内面研削盤 製品情報

自動車部品加工用 チャックタイプ SIG-Evo1s/2s

1頭2軸化により加工対象ワークの幅を広げ、形状精度の
極限を目指して開発された新発想に基づく高精度・高能率
内面研削盤

自動車部品加工用 チャックタイプ 内面研削盤 SIG-Evo1s/2s

特長

  • 主軸および砥石軸テーブルに油静圧案内を採用。
    リニアモータ駆動で高速かつ高精度な位置制御が可能。
  • ビルトインモータ型油静圧・動圧ハイブリッド軸受主軸を搭載し、円筒内面およびシート面実現。
  • 2軸直線補間制御により任意角度のテーパ面に対応可能となり段取り作業の容易化を実現。
  1. 加工範囲 (Grindable Diameter)
  2. 機械内部 (Inside of Machine)
  3. 加工例 (Grinding Examples)
  4. 外観寸法図 (Machine Dimensions)

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加工範囲

  SIG-Evo1s/2s
最大ワーク外径(mm) φ16
(φ50)
最大ワーク幅(mm) 50
最大加工径(mm) φ10
(φ20)

※括弧内のサイズはオプションです。

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機械内部

機械内部
Evo2s内部

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加工例

シート加工
Seat processing
内径加工Bore processing

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外径寸法図

外径寸法図

 

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