セイコーインスツル株式会社 精機事業部

SEIKO

工作機械 内面研削盤 製品情報

ベアリング加工用 センタレスタイプ 内面研削盤/円筒研削盤 SIG03α/SG03α-IR

外径φ100まで対応した高精度・高能率内面研削盤

eco productsベアリング用 センタレスタイプ 内面研削盤/円筒研削盤 IG03α/SG03α-IR

特長

  • 多彩な主軸形式が搭載可能
  • テーブル案内面に高剛性型静圧案内を採用
  • 加工物外径 φ100mmまで対応可能(2シュー1マグネット主軸仕様の場合)
  • 機械本体の大幅な小型化に成功 本体寸法1,430mm(W)×1,435mm(D)×1,900mm(H)機械据付面積が小さく、工場スペースの有効活用が図れます
  1. 加工範囲 (Grindable Diameter)
  2. 機械内部 (Inside of Machine)
  3. 加工例 (Grinding Examples)
  4. 外観寸法図 (Machine Dimensions)

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加工範囲

  2ロール1シュー主軸 2シュー1マグネット主軸
LA/LB MGA/MGB IR
加工物外径 φ16~60mm φ30~62mm φ25~90mm
加工物内径 φ12~50mm φ5~56mm φ20~86
加工物幅 Max50mm Max30mm 5~30mm

SIG03α 2シュー1マグネット

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機械内部

SIG03α-MAG主軸
(2シュー1マグネット)
SIG03α-MGB主軸
(2シュー1マグネット)
SIG03α-MAG主軸 SIG03α-MGB主軸

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加工例

対象機種 MGA MGB
主軸タイプ 2シュー
1マグネット
2シュー
1マグネット
加工方法 プランジCUT レシプロCUT
加工
ワーク
加工物寸法 2シュー
1マグネット プランジCUT 加工物寸法 2シュー
1マグネット レシプロCUT 加工物寸法
材 質 SUJ2
硬 度 HRC60~64
取 代 φ0.28±0.08mm φ0.21±0.07mm
加工
精度
寸法
バラツキ
R=5µm(定寸なし) R=2.5µm(定寸あり)
真円度
(外径真円度+)
-0.05~+0.38µm 0.25~+0.43µm
表面粗さ Ra 0.270 ~ 0.329µm Ra 0.211 ~ 0.256µm
円筒度 - Max 2.0µm
同軸度 0.31~0.76µm 0.26~0.69µm
真直度 - Wt 0.174~0.417µm
R形状 Wt 0.245 ~ 0.597µm -
サイクルタイム 12.5sec 10.2sec

※ 上記は加工例の一部です。ベアリング以外の加工物についても御相談下さい。

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外観寸法図

外観寸法図

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SIIグリーン商品

SIIグリーン商品

【SIG03αはSIIグリーン商品として認定されています】

「SIIグリーン商品」とは、当社独自の環境配慮基準(SIIグリーン商品基準)を満たした商品に対して適用するもので、上記のシンボル マークにより環境配慮型製品であることを明確にします。このラベルはISO14021規格の環境ラベルタイプII(自己宣言型)に相当します。

SIIグリーン商品に関する詳細情報はこちら

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