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ベアリング加工用 センタレスタイプ センタレスタイプ SG1-IR
セイコー精機からの長年の技術・経験を生かして開発したミニチュアベアリング内輪溝研削用小型円筒研削盤です。
特徴
- セイコーインスツル独自の開発による非真円片側くさびの動圧軸受を採用し剛性の高い安定性のある砥石軸を採用
- ACサーボモーターとカムによる高速ローダーの搭載により高能率研削を実現
- 加工物外径 φ12.5mmまで対応可能
- 機械本体の大幅な小型化に成功。本体寸法,995mm(W)×1,020mm(D)×1,650mm(H)機械据付面積が小さく、工場スペースの有効活用が図れます
- 加工範囲 (Grindable Diameter)
- 機械内部 (Inside of Machine)
- 加工例 (Grinding Examples)
- 外観寸法図 (Machine Dimensions
加工範囲
| 主軸タイプ | 2シューセンタレス 両端面ドライブ |
|
|---|---|---|
| 最小 | 最大 | |
| 加工物外径 | φ2 | φ12.5 |
| 加工物幅 | 1 | 7 |
| 溝部半径 | - | 3 |

機械内部
2シューセンタレス両端面ドライブ主軸

加工例
| 対象機種 | SG1-IR | |
|---|---|---|
| 主軸タイプ | 2シューセンタレス 両端面ドライブ |
|
| 加工方法 | プランジCUT | |
| 加工 ワーク |
加工物寸法 |
|
| 材 質 | SUJ2 | |
| 硬 度 | HRC58~62 | |
| 取 代 | φ0.15mm | |
| 加工 精度 |
寸法 バラツキ |
R=4µm以内 (定寸なし) |
| 真円度 (外径真円度+) | 0.3µm以内 | |
| 表面粗さ | Ra 0.3µm以内 | |
| 同軸度 | 1µm以内 | |
| R形状 | WRt 0.5µm以内 | |
| 軌道片寄り | 5.0µm以内 (バッキングプレート基準) | |
| サイクル タイム |
5.5sec以内
|
|
※ 上記は加工例の一部です。ベアリング以外の加工物についても御相談下さい。
外観寸法図





